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Horno de refusión - convección para SMT. Equipos para placas de circuitos impresos PCB/ "e-Flex SMT" y "Autotronik"
Fabricante: e-Flex SMT Modelo: BM- W640 Año: 2014 Observaciones: Horno horno de refusión para el mercado SMT. Horno de convección: • 6 zonas superiores calentamiento por convección • 6 zonas inferiores calentamiento por convección • 1 Zona de enfriamiento • Longitud Túnel: 1.540 mm • Ancho máximo PCB: 400 mm • Conveyor por cadena y malla • Control de pantalla táctil + PLC • Almacenamiento de hasta 50 grupos • 2 puertos para termopares • Bancada del horno en aluminio • Dimensiones 2550 x 850 x 1250mm • Peso 400 kgs • Smema
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